毕竟所有的芯片都离不开制造,且制✅造技术,是掌握在极少数几家厂商手中,不像设计和封测那样分散开。
以前台积电一家就拿下了全球60%左右的份额,三星再拿走了20%的份额,其他所有的企业加起来也就分那么20%的份额。
而中国的芯片代工企业,以前在全球前㊣10大中,虽然也有三家上榜,但其实总份额也就8%左右,还不如三星的一✅半。
去年的时候,中芯国际一举超过了格芯□□□□、联电,从曾经的一直第五名,一跃成为了第三名,仅次于台积电□□□□、三星了。
不仅如此,中国芯片代工企业,随着产能扩张,技术进步,不断的从三星□□□□、台积电等企业那里抢市场,在2024年底时,中国三大芯㊣片代工企业的总份额,已经首㊣次超过韩国三星了,这可能真是大家没有想到的。
上图是机构统计的2024年四季度,全球前10大芯片代工企业的营收□□□、市场□□、排名□□□、增长率等数据。
可以看到,前十大厂商分别是台积电□□□、三星□□□、中芯国际□□□□、联电□□、格罗方德□□、华虹□□、高塔□□□□、世界先进□□、合肥晶合□□、力积电。
相反,中芯国际㊣则增长1.7%,份额达㊣到5.5%,而华虹增长6.1%工程咨询,份额达㊣到2.6%,晶合集成增长3.7%芯片制造,份额达到0.9%,这三大企业合计份额达到了9%,超过了㊣三星。
这应该也是三大中国企业首次超过韩国三星,且就算只看中芯国际一家,离三星其实也只有2.6%的差距了,市场差距越来越小。
从这个数据,也能够明显的看出来,中国芯片制造产业的进步,有多神速了,毕竟以前韩国是第二梯队的,一家就能比我们三家都要强,如今终于是被我们打败了,而接下来,随着㊣中国芯片产业的发展,估计三星很大概率会被中芯一定打败,排名到第三名去。