2月28日，记者走进项目现场。在2.2万平方米的厂区内，目前生㊣产区□□、办公区等已建设完毕，工人们正在进行基础设施完善封装测试□□□□、内部装修□□、设备安装等工作。38台精密设备已于1月份就位，只待上线调试。
据了解，芯片的生✅产流程主要分为三部分，设计—制造—封测，该项目就是参与了封测这一环节，也是集成电路生产流程中最为重要的环节之一。
“项目主要从事芯片的封装与测试，用于智能手机□□□□、家电□□□□、LED灯等各领域。达产后，预计年产值2.25亿元，年纳税2580万元。”高新区企业服务局副局长罗聪介绍，该项目总投资3.2亿元，于2024年上半年开工。4月份投入试生产后，通过校企合作的途径，与州内的院校开展产学研合作，其中一期项目约解㊣决200人就业。
芯片封测，即对芯片的封装和✅测试。封装，就是将生产出来㊣的合格晶圆㊣进行焊线□□□□、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并且为芯片提供✅机械物理保护；测试，就是运用集成电路设计企㊣业提㊣供的测试工具，对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。
封测对于内部的芯片能起到保护□□、支撑□□□、连接传感器是什么□□、散热以及提高可靠性的㊣作用。高性能的芯片，同样需要与之匹配的封㊣测技术，使其发挥重要作用。在我国，封测技术已经非常成熟。
深圳全芯㊣微半导体有限公司是国内领先的半导体元件供应商，分公司吉林全芯微半导体有限公司负✅责建设该项目。为了赶进度，春节前，公司设备㊣经理谭多华就从深圳来到延吉，指导推进各项工作。在划片□□□、装片□□、焊线车间，一排排管道和线㊣路已安装完毕，科技感扑面而来。谭多华介绍：“刚才看到的38台焊线设备，就是要安装到这些线路上。”届时，这条流水线上封测的芯片将远✅销国内外。返回搜狐，查看更多