半导体封测是半导体封装□□□、测试的简称，包括封装和测试两个环节，在半导体产业链中位于芯片设计与芯片制造㊣之后，完成芯片产品之前，属于半导体制造后道工序。封装是将生产加工后的用特定的材料□□□、工艺技术对晶㊣圆进行切割□□□□、焊线塑封，从而✅使集成电路与外部器件实现电气连接□□□、信号连接，并对集成电路提供物理□□□、化学保护的过程。测试是指利用专业设备，对封装完毕的产品进行功能□□□、性能测试的过程。
据相关统计数据表✅明，2023年全球封装测试（封测）市场规模达到857亿美元。到2028年，全球封装市场规模将攀升至1361亿美元半导体材料，2023-2028年期间，全球整体封装测试市场的年均㊣复合增长率预计约为6.2%。
在2023年，世界半导体设备营收额为✅1009亿美元，相较㊣于2022年稍有下降。其中，封装设备市场规㊣模为39.9亿美元，在整体营收中占比4.0%；测试设备市场✅规模㊣为63.2亿美元，占比6.3%。同年，世界半导体材料市场营收额为667亿美元，较2022年下滑8.2%。其中，封测材料市场规模为252亿美元，占比37.8%，同比下滑幅度达到✅10.1%。
随着汽车电子□□、人工智能等多个应用领域需求的迅猛增长，相关芯片和存储器市场获得了强劲的增长动力。在此背景下，全球半导体行业迎来复苏态势，并将持续有力推动全球封装测试市场的发展。在宏观经济条件以及半导体需求疲软致使市场连续两年收缩后，后端设备领域开始复苏。从未来发展来看，全球半导体封装测试市场在传统封装工艺仍占据较大比重的同时，将延✅续向小型化□□□、集成化□□□□、低功耗方㊣向发展的趋势。在新兴市场的带㊣动下，附加㊣值更高的先进封装将得到更为广泛的应用，封装测试行业的整体市场前景持续向好。
目前，全球半导体封测行业集中较高，其中全球半导体测试设备前三强企业（Advantest□□□□、Teradyne□□□□、Xcerra）占比超㊣过90%，全球半导体封测行业呈现高度集中的特点。我国半导体封测行业市场份额仍主要由国外知名企业所占据，国外企业凭借较强的技术□□□、品牌优势，在高端市场占据㊣领先地位，面对我国巨大的市场需求和相对较低的生产成本，纷纷通过在我国建立独资企业□□□□、合资建厂的方式占领大部分国内市场。行业内主要企业有华峰测控□□□□、长川科技□□□□、耐科装备□□□、汇成股份□□□、长电科技等。
半导体封测行业属于国家重点扶持和发展的战略性新兴产业，是我国国民经济发展中具有关键性和战略性意义的产业。随着我国半导体产业迅速的发展，国家政策的出台为半导体封测行业提供了强有力的保障，在财政□□□、税收□□、技术和人才等多方面给予了有力的支持，为中国半导体封测行业产业结构加快调整，对行业内企业㊣可持续发展产生了重要的良性影响。
《2025-2031年半导体封测行业市场调研及发展趋势预测报告》涵盖行业全球及中国发展概况□□□、供需数据□□□□、市场规模，产业政策/规划□□□□、相关技✅术/✅㊣专利□□、竞争格局□□、上游原料情况□□□□、下游主要应用市场需求规模及前景□□□□、区域结构□□、市场集㊣中度□□、重点企业/玩家，企业占有率□□□□、行业特征□□□、驱动因素□□、市场前景预测，投资策略□□、主要壁垒构㊣成□□□□、相关✅风险等内容。同时北京普华有策信息咨询有限公司还提供市场专项调研项目□□□□、产业研究报告□□□□、产业㊣链咨询□□□□、项目可行性研究报告□□、专精特新小巨人认证□□□□、市场占有率报告□□□□、十五五规划□□、项目后评价报告□□□□、BP商业计划书□□、产业图谱□□□、产业规划□□□、蓝白皮书□□□□、国家级✅制✅造业单项冠军企业认证□□□□、IPO募投可研□□□□、IPO工作底稿咨询等服务。（PHPOLICY:GYF）